HVG.hu
2025.05.03 16:03
55-szörösére növelheti az áramkörökben a hőelvezetést ez az ügyes megoldás
Japán szakemberek kifejlesztettek egy új megoldást az elektronikai eszközök hőelvezetésére, amely lépcsőzetes rézérmékkel növeli az alkatrészek hőelvezetését akár 55-szörösen is. Az innováció lehetővé teszi a hővezetést az apró eszközökben és a világűrben is, ahol a hagyományos hűtési módszerek nem alkalmazhatók.